申请/专利权人：云南科威液态金属谷研发有限公司

申请日：2021-11-05

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN114032072B

主分类号：C09K5/06

分类号：C09K5/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2022.03.01#实质审查的生效;2022.02.11#公开

摘要：本发明涉及热界面材料技术领域，具体涉及一种由铜和低熔点合金构成的复合热界面材料及其制备方法、应用。本发明提供的铜低熔点合金复合热界面材料，包括：铜基片及包覆于所述铜基片上下表面的低熔点合金涂层；其中，所述铜基片具有有序排列的通孔结构；所述低熔点合金涂层通过所述铜基片的通孔相连。本发明提供的新型结构的铜与低熔点合金复合材料，其具有热阻低、导热系数高，结构稳定性高的优点，可承受更多次的循环热冲击，大大降低材料泄漏的风险。而且该复合材料的生产成本低、制备方法简单、易于操作，并且不用考虑合金配比的可加工性，可大大拓宽导热片的种类。

主权项：1.一种铜低熔点合金复合热界面材料，包括：铜基片及包覆于所述铜基片上下表面的低熔点合金涂层；其特征在于：所述铜基片表面镀有抗氧化层镍或抗氧化层钯；所述铜基片具有有序排列的通孔结构；所述低熔点合金涂层通过所述铜基片的通孔相连；所述铜基片的孔隙率为20-50%，孔径为0.01-1.5mm；所述铜基片的厚度为20-50μm；所述低熔点合金涂层的单层厚度为20-100μm；所述低熔点合金由镓、铟、锡、铋、锌中的三种以上的金属单质组成；所述低熔点合金的熔点在5-200℃之间；所述铜低熔点合金复合热界面材料的制备方法包括：在进行热涂布之前，先将铜基片浸入酸性溶液中进行预处理，以去除表面氧化层；采用具有加热功能的网纹辊实现热涂布：将预处理后的铜基片浸泡于熔融的低熔点合金液体中5-20s，再以不超过3mmin的速度将铜基片通过低熔点合金液体，并通过网纹辊快换以实现不同的涂布厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 云南科威液态金属谷研发有限公司 一种铜/低熔点合金复合热界面材料及其制备方法、应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD