申请/专利权人：嘉兴温芯智能科技有限公司

申请日：2021-10-21

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN113959596B

主分类号：G01K13/20

分类号：G01K13/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开

摘要：本发明提供一种深部温度测量装置，包括：表面温度传感器、参考温度传感器以及设置在表面温度传感器和参考温度传感器之间的真空隔热层；真空隔热层用于对所述表面温度传感器和所述参考温度传感器进行隔热。还提供一种深部温度测量方法。深部温度的测量精度的影响因素之一就在于表面温度传感器和参考温度传感器之间的导热率，因此在表面温度传感器和参考温度传感器之间构建真空隔热层，利用真空不导热的特性，极大的降低表面温度传感器和参考温度传感器之间的导热率，相对现有技术中通过增加表面温度传感器和参考温度传感器之间的介质的厚度而言，能够兼顾装置的厚度和测量的精度，从而使测量装置具有广泛的应用场景。

主权项：1.一种深部温度测量装置，其特征在于，包括：多个表面温度传感器、参考温度传感器以及设置在所述表面温度传感器和所述参考温度传感器之间的真空隔热层；所述真空隔热层用于对所述表面温度传感器和所述参考温度传感器进行隔热；所述多个表面温度传感器分为一个中心表面温度传感器和若干个外围表面温度传感器；根据所述中心表面温度传感器、外围温度传感器和参考温度传感器测量到的温度数据，通过以下公式计算出所述深部温度： 其中，Td为所述深部温度，TS0为所述中心表面温度传感器测量点的温度，TR为所述参考温度传感器测量点的温度，TS1、TS2、TS3…TSi分别为若干个所述外围表面温度传感器测量点的温度，RS为待测目标表层的等效热阻，RP为所述真空隔热层的等效热阻，R1、R2、R3…Ri分别为所述中心表面温度传感器和若干个所述外围表面温度传感器之间的等效热阻。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 嘉兴温芯智能科技有限公司 一种深部温度测量装置及方法

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