申请/专利权人:深圳市韶音科技有限公司
申请日:2023-03-24
公开(公告)日:2024-03-29
公开(公告)号:CN220693334U
主分类号:H04R9/06
分类号:H04R9/06;H04R9/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.29#授权
摘要:本说明书实施例提供一种发声部,包括振膜、磁路组件、线圈和壳体。线圈与振膜连接并至少部分位于磁路组件形成的磁间隙中,线圈通电后带动振膜振动以产生声音。壳体的内侧面上开设有出声孔,用于将振膜前侧产生的声音导出所述壳体;壳体的其他侧面上还设有泄压孔,用于将振膜后侧产生的声音导出壳体。振膜包括主体区域和环绕主体区域的折环区域,折环区域包括弧形段和与主体区域连接的连接段。环绕磁路组件设置的支架,支架与折环区域上远离主体区域的部位连接,其中,支架上开设有多个透气孔,振膜背面的声音通过多个透气孔传输到泄压孔,多个透气孔的总面积与出声孔的截面积的比值在0.25‑1.60之间。
主权项:1.一种发声部,包括:振膜;磁路组件;线圈,所述线圈与所述振膜连接并至少部分位于所述磁路组件形成的磁间隙中,所述线圈通电后带动所述振膜振动以产生声音;以及壳体,所述壳体的内侧面上开设有出声孔,用于将所述振膜前侧产生的声音导出所述壳体,其中,所述壳体的外侧面、上侧面和下侧面中的一个或多个上还设有泄压孔,用于将所述振膜后侧产生的声音导出所述壳体,所述振膜包括主体区域和环绕主体区域的折环区域,所述折环区域包括弧形段和与所述主体区域连接的连接段,其中,环绕所述磁路组件设置的支架,所述支架与所述折环区域上远离所述主体区域的部位连接,其中,所述支架上开设有多个透气孔,所述振膜背面的声音通过所述多个透气孔传输到所述泄压孔,所述多个透气孔的总面积与所述出声孔的截面积的比值在0.25-1.60之间。
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权利要求:
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