申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812851A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提供一种多层电路板及其制备方法，所述制备方法包括将一柔性电路板的第一区、第二区和第三区弯折并堆叠，使得第一导电柱插入第一盲孔和第一导电材料内，第二导电柱插入第三盲孔和所述第三导电材料内，第三导电柱插入第二盲孔和第二导电材料内，然后压合等步骤。本申请通过将一柔性电路板弯折堆叠并利用导电柱定位方法将柔性基材层LCP的多次增层压合降为一次，使柔性基材层的涨缩稳定，进而能提升产品良率。并且，利用LCP受热熔融的特性，与导电柱配合，可以满足大孔径深盲孔填孔需求，提升了各线路层电连接的可靠性。

主权项：1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括一柔性基材层和设于所述柔性基材层相对两表面的第一线路层和第二线路层；所述柔性电路板包括第一区、第二区和第三区；所述第一线路层设于所述第一区和所述第二区，所述第二线路层设于所述第二区和所述第三区，所述柔性电路板的第一区包括第一弯折区和第二弯折区；所述柔性电路板的第三区包括第三弯折区和第四弯折区；所述柔性基材层和所述第一线路层在第一区具有第一开口和第二开口，邻近所述第一开口的第一线路层具有第一金属部，所述第一开口设有第一导电材料，所述第一区还包括第一盲孔，所述第一导电材料通过所述第一盲孔露出；所述第一线路层在所述第二区具有至少一第一导电柱，所述第二线路层在所述第二区具有至少一第二导电柱；所述柔性基材层和所述第二线路层在所述第三区具有第三开口和第四开口，邻近所述第四开口的第二线路层具有第二金属部，所述第四开口设有第二导电材料，所述第三区还包括第二盲孔，所述第二导电材料通过所述第二盲孔露出；将所述柔性电路板沿所述第一弯折区、所述第二弯折区、所述第三弯折区和所述第四弯折区弯折并堆叠，使得所述第一导电柱插入所述第二开口、所述第一盲孔和所述第一导电材料内，所述第二导电柱插入所述第三开口、所述第二盲孔和所述第二导电材料内得到中间体；压合所述中间体；将所述第一金属部制作形成第一外层线路层，将所述第二金属部制作形成第二外层线路层，得到所述多层电路板。

全文数据：

权利要求：

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