申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2022-09-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812821A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/28;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供一种电路板及其制造方法。此方法包含填充第一硅橡胶材料在第一屏蔽层中，并包覆连接第一线路层的第一导电盲孔；以及填充第二硅橡胶材料在第二屏蔽层中，并包覆连接第二线路层的第二导电盲孔，且第一屏蔽层及第二屏蔽层中分别包含低频屏蔽层及高频屏蔽层。由于硅橡胶材料可作为电磁辐射的屏蔽材料，故本发明的电路板可有效地在信号导出的路线中屏蔽电磁辐射。

主权项：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：形成凹槽在绝缘基板中；放置电子元件于所述凹槽中，其中所述电子元件包含第一线路层；形成第一屏蔽层在所述绝缘基板及所述电子元件上，其中所述第一屏蔽层包含第一低频屏蔽层及第一高频屏蔽层；形成多个第一开口在所述第一屏蔽层中，以暴露出所述第一线路层；填充多个第一硅橡胶材料在所述多个第一开口内；形成多个第一导电盲孔在所述多个第一硅橡胶材料中，其中所述多个第一导电盲孔电性连接所述第一线路层；形成复合层在所述第一屏蔽层及所述多个第一硅橡胶材料上，其中所述复合层包含石墨烯层及金属层；图案化所述复合层，以形成第二线路层；形成第二屏蔽层在所述第二线路层上，其中所述第二屏蔽层包含第二低频屏蔽层及第二高频屏蔽层；形成多个第二开口在所述第二屏蔽层上，以暴露出所述第二线路层；填充多个第二硅橡胶材料在所述多个第二开口内；以及形成多个第二导电盲孔在所述多个第二硅橡胶材料中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 电路板及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD