申请/专利权人：三赢科技(深圳)有限公司

申请日：2022-09-26

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812818A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请提供一种电路板，包括：主体基板，至少包括层叠设置的第一绝缘层及第一导电层，所述主体基板上开设有贯穿所述第一绝缘层的容纳腔，所述第一导电层覆盖所述容纳腔；以及电容元件，设置于所述容纳腔中，所述电容元件包括相对设置的两个电极，所述两个电极均与所述容纳腔的腔体壁相邻；其中，所述主体基板上还开设有贯穿所述第一导电层的多个导通孔，每一所述导通孔对应一个所述电极设置，且部分贯穿所述腔体壁与所述电极相对的部分，使得所述电极靠近所述第一导电层的一侧及靠近所述腔体壁的一侧均部分裸露；所述第一绝缘层靠近所述电极的部分设置有阻挡部，用于限制所述导通孔的深度。本申请还提供一种电路板制造方法。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：主体基板，至少包括层叠设置的第一绝缘层及第一导电层，所述主体基板上开设有贯穿所述第一绝缘层的容纳腔，所述第一导电层覆盖所述容纳腔；以及电容元件，设置于所述容纳腔中，所述电容元件包括相对设置的两个电极，所述两个电极均与所述容纳腔的腔体壁相邻；其中，所述主体基板上还开设有贯穿所述第一导电层的多个导通孔，每一所述导通孔对应一个所述电极设置，且部分贯穿所述腔体壁与所述电极相对的部分，使得所述电极靠近所述第一导电层的一侧及靠近所述腔体壁的一侧均部分裸露；所述第一绝缘层靠近所述电极的部分设置有阻挡部，用于限制所述导通孔的深度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三赢科技(深圳)有限公司 电路板及电路板制造方法

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