申请/专利权人：江苏凯嘉电子科技有限公司

申请日：2024-02-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117800108A

主分类号：B65G65/32

分类号：B65G65/32;B65G69/00;B65G47/82

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及倒料技术领域，具体为可限定颗数的集成电路倒料结构，所述包括：底座，底座的表面开设有开槽；升降块，升降块的表面开设有量取槽，升降块的底部设置有限位杆，升降块的底部设置有第一弹簧，底座的表面插接有顶推杆，顶推杆的端部连接有连接杆，连接杆的端部设置有套设环；及进料管，设于底座的端部。有益效果为：本发明底座处于倾斜状态，位于进料管内部的原料由于重力掉落到底座的内部，量取槽与进料管的端部对准，使得原料掉落到量取槽中，下压第二按钮，第二按钮带动升降块进行移动，升降块移动后使得第一弹簧被压缩，量取槽的端部对准出料管的端部。

主权项：1.可限定颗数的集成电路倒料结构，其特征在于，包括：底座1，底座1的表面开设有开槽2；升降块7，升降块7的表面开设有量取槽10，升降块7的底部设置有限位杆9，升降块7的底部设置有第一弹簧8，底座1的表面插接有顶推杆5，顶推杆5的端部连接有连接杆6，连接杆6的端部设置有套设环15；及进料管3，设于底座1的端部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏凯嘉电子科技有限公司 可限定颗数的集成电路倒料结构

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