买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】在封装衬底中的金属结构中具有空隙限定区段以减小管芯-衬底机械应力的半导体管芯模块封装件及相关方法_高通股份有限公司_202280056728.9 

申请/专利权人:高通股份有限公司

申请日:2022-07-01

公开(公告)日:2024-04-05

公开(公告)号:CN117836937A

主分类号:H01L23/538

分类号:H01L23/538

优先权:["20210909 US 17/470,961"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要:在封装衬底中的金属结构中具有空隙限定区段以减小管芯‑衬底机械应力的半导体管芯模块封装件及相关制造方法。为了减小该封装衬底与该管芯模块封装件的管芯之间的管芯‑衬底机械应力,在该封装衬底的金属化层中的金属结构中形成空隙限定区段。该空隙限定区段由该金属结构的金属材料在限定区域中的一个或多个切口形成以降低刚度,这也具有减小该封装衬底的有效热膨胀系数CTE的效果。保留在空隙限定区段中的金属切口之间的该金属材料形成金属互连件。管芯互连件可以将管芯直接耦合到该金属结构中的该空隙限定区段中的该金属互连件,以减小该管芯与管芯互连件到该封装衬底之间的机械应力。

主权项:1.一种管芯模块封装件,包括:封装衬底,所述封装衬底包括:多个金属结构,所述多个金属结构在水平方向上彼此平行并且共享共同的垂直平面,所述多个金属结构之中的每个金属结构包括:具有第一热膨胀系数CTE的金属材料;包括布置在所述金属结构中的多个空隙的空隙限定区段;一个或多个金属互连件,每个金属互连件由所述金属结构中布置在所述多个空隙之中的相邻空隙之间的所述金属材料形成;和具有第二CTE的电介质材料,所述电介质材料布置在所述空隙限定区段中的所述多个空隙之中的至少一个空隙中,所述电介质材料的所述第二CTE小于所述金属材料的所述第一CTE;相邻于所述封装衬底布置的管芯;和至少一个管芯互连件,每个管芯互连件耦合到所述管芯并且每个管芯互连件耦合到所述多个金属结构之中的至少一个金属结构的所述空隙限定区段中的所述一个或多个金属互连件之中的金属互连件。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 高通股份有限公司 在封装衬底中的金属结构中具有空隙限定区段以减小管芯-衬底机械应力的半导体管芯模块封装件及相关方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。