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【发明公布】振动元件_精工爱普生株式会社_202311272102.4 

申请/专利权人:精工爱普生株式会社

申请日:2023-09-28

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117811535A

主分类号:H03H9/19

分类号:H03H9/19;H03H9/05;H03H9/10

优先权:["20220930 JP 2022-157666"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本发明提供振动元件,能够抑制由冲击等引起的破损。振动元件呈板状,具备相互处于正反关系的第一面和第二面,并具有:振动基板,其具有振动部和支承所述振动部且厚度比所述振动部小的支承部;电极,其具有配置于所述振动部的所述第一面的第一激励电极、配置于所述振动部的所述第二面的第二激励电极、配置于所述支承部且与所述第一激励电极电连接的第一焊盘电极、以及配置于所述支承部且与所述第二激励电极电连接的第二焊盘电极;第一金属膜,其配置于所述第一焊盘电极的上层,厚度比所述第一焊盘电极大;以及第二金属膜,其配置于所述第二焊盘电极的上层,厚度比所述第二焊盘电极大。

主权项:1.一种振动元件,其特征在于,所述振动元件具有:振动基板,其呈板状,具有彼此处于正反关系的第一面和第二面,并具有振动部和支承所述振动部且厚度小于所述振动部的支承部;电极,其具有:配置于所述振动部的所述第一面的第一激励电极;配置于所述振动部的所述第二面的第二激励电极;配置于所述支承部且与所述第一激励电极电连接的第一焊盘电极;和配置于所述支承部且与所述第二激励电极电连接的第二焊盘电极;第一金属膜,其配置于所述第一焊盘电极的上层,厚度比所述第一焊盘电极大;以及第二金属膜,其配置于所述第二焊盘电极的上层,厚度比所述第二焊盘电极大。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 精工爱普生株式会社 振动元件

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