申请/专利权人：安徽应友光电科技有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117802485A

主分类号：C23C22/40

分类号：C23C22/40;C23C22/00;C23C22/77

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了金属表面处理剂及金属表面处理系统，涉及金属表面处理技术领域，金属表面处理剂包括硫酸根化合物所组成的混合物A、亚硒酸、钼酸钠、乳化剂、络合剂各组分所占质量百分比如下以及以下组分所形成的处理剂，混合物A20‑30％、亚硒酸6‑12％、钼酸钠5‑10％、乳化剂12‑20％、络合剂20‑30％。所述混合物A是硫酸铜、硫酸镍、硫代硫酸钠一种或者多种。金属表面处理剂的pH1.5～2.5。在上述技术方案中，在强酸作用下，钼酸钠的钼酸根缩合,在还原剂混合物A的作用下能迅速参与成膜反应，反应结束后ph值上升，就会开始进行Cu‑S系成膜反应，通过反应产物将钼酸钠系黑色成膜物质稳定地结合在一起,提高了表面硬度和耐磨性以及附着力。

主权项：1.金属表面处理剂，其特征在于，包括硫酸根化合物所组成的混合物A、亚硒酸、钼酸钠、乳化剂、络合剂，各组分所占质量百分比如下，混合物A20-30％、亚硒酸6-12％、钼酸钠5-10％、乳化剂12-20％、络合剂20-30％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽应友光电科技有限公司 金属表面处理剂及金属表面处理系统

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