申请/专利权人：深圳市惠天科技控股有限公司

申请日：2024-01-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117809991A

主分类号：H01G13/00

分类号：H01G13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请涉及电容器封装设备领域，尤其是涉及一种电容器自动封装装置，包括上料机构、搬运机构、旋转机构、封装机构和下料机构，所述上料机构包括振动盘和上料组件，所述振动盘用于盛装多个电容器并依次将电容器输送至所述上料组件，所述上料组件用于沿水平方向输送电容器；所述搬运机构用于将所述上料组件上的电容器搬运至所述旋转机构，所述旋转机构用于带动度过电容器作圆周运动，所述封装机构用于封装电容器，所述下料机构用于将封装后的电容器输送至下一道工序。本申请提升了对电容器的封装效率。

主权项：1.一种电容器自动封装装置，其特征在于：包括机箱1，所述机箱1上依次设置有上料机构2、搬运机构3、旋转机构4、封装机构5和下料机构6；所述上料机构2包括振动盘21和上料组件22，所述振动盘21用于盛装多个电容器并依次将电容器输送至所述上料组件22，所述上料组件22用于沿水平方向输送电容器；所述搬运机构3用于将所述上料组件22上的电容器搬运至所述旋转机构4，所述旋转机构4用于带动度过电容器作圆周运动，所述封装机构5用于封装电容器，所述下料机构6用于将封装后的电容器输送至下一道工序。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市惠天科技控股有限公司 一种电容器自动封装装置

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