申请/专利权人：武汉普赛斯电子股份有限公司

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117805573A

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26;G01R1/04;G01R35/00

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2024.04.09#发明专利申请公布后的撤回;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种交互式高速全自动芯片测试机及交互方法，本发明的技术方案提供一种交互式高速全自动芯片测试机，包括交互测试工位，其上设有交互X轴平移机构、检测机构、两组芯片承载机构以及位于芯片承载机构上方的三组视觉定位机构，且三组所述视觉定位机构呈一字排开，中间的所述视觉定位机构正下方为测试工位，且所述检测机构设于所述测试工位上。本发明通过双直线式测试台交互工作，多线程工作，一个工位进行芯片测试，另一个工位对芯片进行供给定位，形成交互式的芯片测试，且两个芯片承载机构之间的间距短，避免相对风对芯片承载机构以及芯片的温度影响，减小芯片的表面温度波动，提高生产测试效率，并能保证测试数据的稳定可靠。

主权项：1.一种交互式高速全自动芯片测试机，其特征在于，包括：交互测试工位，其上设有交互X轴平移机构、检测机构、两组芯片承载机构以及位于芯片承载机构上方的三组视觉定位机构，且三组所述视觉定位机构呈一字排开，中间的所述视觉定位机构正下方为测试工位，且所述检测机构设于所述测试工位上，两侧的所述视觉定位机构正下方为上下料工位，所述交互X轴平移机构用于驱动两组所述芯片承载机构交替的在所述测试工位和与其对应侧的所述上下料工位之间切换，所述芯片承载机构用于承载芯片，并根据视觉定位机构定位坐标，对芯片进行XY轴平移和Q轴旋转的位置调节。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉普赛斯电子股份有限公司 一种交互式高速全自动芯片测试机及交互方法

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