申请/专利权人：精技电子(南通)有限公司

申请日：2024-03-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810147A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/607

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种引线键合机用芯片定位装置，应用于引线键合机用芯片定位技术领域，其中连接板、定位机构和定位装置控制系统，其特征在于：所述定位装置控制系统包括有数据采集模块、逻辑判断模块和定位处理模块；所述数据采集模块包括有拍摄子模块、路径生成子模块、储存子模块，所述拍摄子模块设置于引线键合机上，用于在引线键合机工作时拍摄芯片基板照片，所述路径生成子模块用于生成引线键合机的工作路径，所述储存子模块与拍摄子模块为电连接，用于接收加工时芯片基板的照片；所述储存子模块包括有位置识别单元，所述位置识别单元用于记录基板上芯片的位置，该装置解决了当前不能保证金属引线与基板焊盘的焊接位置的问题。

主权项：1.一种引线键合机用芯片定位装置，包括连接板（3）、定位机构和定位装置控制系统，其特征在于：所述位装置控制系统包括有数据采集模块、逻辑判断模块和定位处理模块；所述数据采集模块包括有拍摄子模块、路径生成子模块、储存子模块，所述拍摄子模块设置于引线键合机上，用于在引线键合机工作时拍摄芯片基板照片，所述路径生成子模块用于生成引线键合机的工作路径，所述储存子模块与拍摄子模块为电连接，用于接收加工时芯片基板的照片；所述储存子模块包括有位置识别单元，所述位置识别单元用于记录基板上芯片的位置；所述逻辑判断模块包括有距离分析子模块、纠正判断子模块和重新设定子模块，所述距离分析子模块与储存子模块为电连接，所述距离分析子模块用于芯片基板在工作时金属引线之间的距离，所述重新设定子模块用于重新设定生成引线键合机的工作路径，所述定位处理模块包括有移动控制子模块、旋转控制子模块和重复子模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精技电子(南通)有限公司 一种引线键合机用芯片定位装置

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