申请/专利权人：杭州英希捷科技有限责任公司

申请日：2023-04-27

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798362A

主分类号：B22F1/16

分类号：B22F1/16;B22F9/14;B22F10/28;B22F10/64;B22F1/065;B22F10/73;H01H11/04;B33Y70/10;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y40/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了石墨烯包覆铜粉的制备，利用其制备复合铜铬触头的方法，由不同比例的石墨烯包覆铜粉及铬粉按梯度分布组成。石墨烯包覆铜粉采用液态碳源辅助等离子体雾化的方式制备，与铬粉以不同比例均匀混合后，分别装入3D打印设备的多级粉槽，根据程序设定依次将不同粉槽中的粉末送至基板进行分层打印，打印时采用定型隔离层实现各梯度层粉末的分离以便后续分类回收，得到预设形状的触头毛坯后通过热处理以及精加工得到具有石墨烯互联网络的铜铬触头。本发明通过液态碳源辅助等离子雾化的方式获得了可供3D打印的球形石墨烯包覆铜粉，通过石墨烯网络优化了铜铬触头的导热导电及抗电蚀性能，通过梯度结构降低了铜铬触头的焊接难度。

主权项：1.一种石墨烯包覆铜粉的制备方法，其特征在于，在等离子体雾化方式制备铜粉的过程中，通过液态碳源进料装置引入液态碳源，使液态碳源以雾化形式与熔融铜液滴充分接触，并于真空或惰性气体氛围下使液态碳源在高温铜粉表面快速裂解并重组为石墨烯包覆膜，以得到石墨烯包覆铜粉。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州英希捷科技有限责任公司 石墨烯包覆铜粉的制备，利用其制备复合铜铬触头的方法

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