申请/专利权人：苏州成汉芯业科技有限公司

申请日：2023-09-05

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810116A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01J37/32

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及半导体封装结构蚀刻制程技术领域，且公开了面板蚀刻制程设备,包括电机、旋转磁场机构，所述旋转磁场机构包括转动轴、带轮、皮带、磁力支架和磁石，所述电机的上侧传动连接有转动轴，所述转动轴的上侧固定连接有带轮，所述带轮的外侧传动连接有皮带，所述皮带的另一端内侧传动连接有磁力支架，所述磁力支架的内侧固定连接有磁石，所述磁石关于磁力支架对称设置。该蚀刻制程设备，通过旋转磁场机构和干蚀刻腔体之间的配合作用，使腔体的的电浆受安培右手定律影响，使电浆之电场因磁场影响后朝向被蚀刻产品表面，实现了蚀刻离子集中朝向蚀刻产品表面的目的，达到了蚀刻均匀的效果，解决了蚀刻不均匀，蚀刻效果不佳的问题。

主权项：1.面板蚀刻制程设备，包括电机（1）、金属座（32），其特征在于：所述电机（1）的上侧传动连接有旋转磁场机构（2），所述旋转磁场机构（2）的内侧固定安装有连接组件（3），所述连接组件（3）的上侧固定连接有干蚀刻腔体（4），所述干蚀刻腔体（4）上设置有射频线圈（5），所述连接组件（3）的内部设置有控制组件（6）；所述旋转磁场机构（2）包括转动轴（21）、带轮（22）、皮带（23）、磁力支架（24）和磁石（25），所述电机（1）的上侧传动连接有转动轴（21），所述转动轴（21）的上侧固定连接有带轮（22），所述带轮（22）的外侧传动连接有皮带（23），所述皮带（23）的另一端内侧传动连接有磁力支架（24），所述磁力支架（24）的内侧固定连接有磁石（25），所述磁石（25）关于磁力支架（24）对称设置；所述干蚀刻腔体（4）包括密封圆环盖（41）、钟罩（42）、橡胶密封圈（43）和喷头组件（44），所述金属座（32）的上侧设置有钟罩（42），所述钟罩（42）的轴向外侧设置有密封圆环盖（41），所述密封圆环盖（41）与金属座（32）为固定连接，所述钟罩（42）上开设有环形槽，所述环形槽开设有两个，所述环形槽内部设置有橡胶密封圈（43），所述钟罩（42）的上部设置有喷头组件（44）；所述喷头组件（44）的结构包括气体喷洒头（441）、封块（442）、金属盖（443）、气管（444）和上盖（445），所述钟罩（42）的内侧设置有气体喷洒头（441），所述气体喷洒头（441）的上侧设置有封块（442），所述封块（442）的外侧设置有金属盖（443），所述金属盖（443）与钟罩（42）为固定连接，所述金属盖（443）中心处贯穿有气管（444），所述气管（444）贯穿封块（442）与气体喷洒头（441）相连通，所述钟罩（42）上部外侧固定连接有上盖（445）；所述控制组件（6）包括静电吸盘（61）、导电棒（62）和连通管（63），所述金属座（32）的内部设置有静电吸盘（61），所述静电吸盘（61）的下侧固定连接有导电棒（62），所述静电吸盘（61）与钟罩（42）相对应，所述导电棒（62）贯穿金属座（32）的底侧壁且伸出到金属座（32）的外侧，所述金属座（32）的底侧壁连通有连通管（63）；所述气体喷洒头（441）对钟罩（42）内均匀喷入气体的同时，通过外置的电枪，使钟罩（42）内部的气流变成电子束，进而产生电浆，电浆为带电离子，对导电棒（62）施与偏差电压的同时，静电吸盘（61）吸引带电离子撞击产品表面，进行蚀刻，此为物理蚀刻，针对所蚀刻的产品，通入不同的气体，气体与所蚀刻的产品进行化学反应，此为化学蚀刻，在进行蚀刻的同时，射频线圈（5）通入电流，所述磁石（25）所产生的磁场，对钟罩（42）内部的电浆向内推动，进而形成长条状的电浆体，然后磁石（25）在转动的同时，长条式的电浆体跟随其进行圆周转动，进而形成圆柱状的电浆体，使得对产品进行均匀蚀刻。

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