申请/专利权人：深圳市优威芯电子科技有限公司;香港科技大学(广州)

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810099A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L23/488

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种重布线层和微凸点制备工艺及电子器件，所述制备工艺通过熔融金属液滴沉积打印于基底表面沉积熔融金属微液滴，形成微凸点或重布线层的导电线路；在金属微粒飞行过程中将其完全熔融，然后液态金属微滴按需精准地沉积，最终形成全密度的重布线层和或微凸点阵列，效率高，每秒实现至少20个金属点打印，柔性可定制，而且得到的重布线层和微凸点孔隙率小，电阻低，可应用于微电子先进封装技术领域。

主权项：1.一种重布线层和微凸点制备工艺，其特征在于，通过熔融金属液滴沉积打印于基底表面沉积熔融金属微液滴，形成微凸点或重布线层的导电线路；所述基底为平面或曲面；所述熔融金属液滴沉积打印是通过气溶胶喷射或电流体动力喷射将金属微粒从打印机喷头喷射出，在金属微粒飞行过程中利用光能或电磁能将其熔化，从而形成熔融金属微液滴；所述气溶胶喷射是通过气流将金属微粒以气溶胶形式带出喷头，并通过聚焦气流束将带有金属微粒的气溶胶束缩窄；所述电流体动力喷射是通过附加在喷头和基底之间的电场将喷头流体变形形成“泰勒”锥，单颗金属微粒附着在锥口，并最终由于气液界面不稳定性，喷头处变形液体将金属微粒推出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市优威芯电子科技有限公司;香港科技大学(广州) 一种重布线层和微凸点制备工艺及电子器件

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