申请/专利权人：浙江翠展微电子有限公司

申请日：2023-11-16

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810184A

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：一种直接水冷散热的DBC功率模块，其包括一个底板，以及一个安装连接在所述底板上的DBC。所述底板包括一个朝向上方的承接部，以及两个设置在沿所述底板长度方向上两侧的侧面。所述承接部包括多个设置在所述承接部表面朝向所述底板内部方向延伸的容置槽。每个容置槽结构相同，并包括两个沿所述底板宽度方向上的侧壁，一个设置在所述侧壁上的进水口，以及一个设置在另一所述侧壁上的出水口。所述DBC包括一个陶瓷板，一个设置在所述陶瓷板上侧的连接层，以及一个设置在所述陶瓷板朝向所述底板一侧上的卡接部。所述连接部为椭圆形pinfin形状，与所述承载部相连接。本直接水冷散热的DBC功率模块实现了直接水冷散热，大大加强了其散热能力。

主权项：1.一种直接水冷散热的DBC功率模块，其特征在于：所述直接水冷散热的DBC功率模块包括一个底板，以及一个安装连接在所述底板上的DBC，所述底板包括一个朝向所述DBC一侧的承接部，所述承接部包括多个设置在所述承接部表面朝向所述底板内部方向延伸的容置槽，以及一个朝向所述DBC一侧的抵接面，每个容置槽结构相同，并包括两个设置在所述底板宽度方向上两侧的侧壁，一个设置在所述侧壁上的进水口，以及一个设置在另一所述侧壁上的出水口，所述DBC包括一个陶瓷板，一个设置在所述陶瓷板上侧的连接层，以及一个设置在所述陶瓷板朝向所述底板一侧上的卡接部，所述陶瓷板与所述抵接面相抵接，所述连接部为椭圆形pinfin形状，所述连接部与所述承载部相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江翠展微电子有限公司 一种直接水冷散热的DBC功率模块

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