申请/专利权人：上海谙邦半导体设备有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810142A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本申请公开了一种晶圆传送设备及传送方法，涉及半导体的技术领域，包括设备前端模块用于大气条件下将冷却后的晶圆回传至晶圆盒，并将待冷却的晶圆传送至缓冲腔体以进行冷却；两个缓冲腔体设置于设备前端模块和传送腔体之间，用于预热以及冷却晶圆；传送腔体，用于真空条件下将晶圆从缓冲腔体传入反应腔体；反应腔体设置有若干个，并环绕设置于传送腔体周围，用于预热后的晶圆进行反应。本申请能够提高设备前端模块对晶圆的传送效率，通过将冷却和加热并入到同一腔室，同时设置设备前端模块对新旧晶圆进行转换和传输，从而提高整个制造设备的加工效率。

主权项：1.一种晶圆传送设备，其特征在于，包括：设备前端模块1、缓冲腔体2、传送腔体3以及反应腔体4；所述设备前端模块1用于大气条件下回传冷却后的晶圆，并将待冷却的晶圆传送至所述缓冲腔体2；两个所述缓冲腔体2设置于所述设备前端模块1和所述传送腔体3之间，并且能够同时独立用于预热、冷却以及预清洗晶圆，所述缓冲腔体包括缓冲腔主体以及连接在所述缓冲腔主体两侧的大气隔离门5和真空隔离门6；所述传送腔体3，用于真空条件下将晶圆从所述缓冲腔体2传入所述反应腔体4；所述反应腔体4设置有若干个，并环绕设置于所述传送腔体3周围，用于进行晶圆反应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海谙邦半导体设备有限公司 晶圆传送设备及传送方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD