申请/专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798447A

主分类号：B23K1/00

分类号：B23K1/00;B23K1/20;B23K1/008

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明提供了一种银靶的钎焊方法，所述钎焊方法包括如下步骤：1背板的焊接面进行超声波浸润，得到前处理背板；2银靶的焊接面铺设焊料粉末，然后真空加热至焊料粉末熔化，得到前处理银靶；3将步骤2所得前处理银靶扣合于步骤1所得前处理背板，然后进行加压空冷，完成银靶的钎焊；所述步骤1与步骤2不分先后顺序不同于传统的钎焊方法，本发明采用的钎焊方法不需要对银靶的超声波浸润，避免了钎焊焊料与银发生反应，减少了银的损耗，进而也保证了银靶与背板之间的钎焊强度。

主权项：1.一种银靶的钎焊方法，其特征在于，所述钎焊方法包括如下步骤：1背板的焊接面进行超声波浸润，得到前处理背板；2银靶的焊接面铺设焊料粉末，然后真空加热至焊料粉末熔化，得到前处理银靶；3将步骤2所得前处理银靶扣合于步骤1所得前处理背板，然后进行加压空冷，完成银靶的钎焊；所述步骤1与步骤2不分先后顺序。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种银靶的钎焊方法

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