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【发明公布】具有低无源互调的导电粘结带_3M创新有限公司_202280053578.6 

申请/专利权人:3M创新有限公司

申请日:2022-08-02

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117813344A

主分类号:C08K3/08

分类号:C08K3/08;C09J7/22;C09J7/28;C09J7/38;C09J9/02;C09J7/29;B32B7/025;B32B15/00

优先权:["20210805 US 63/229,731"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:一种导电粘结带,该导电粘结带包括:导电自支撑第一层,该导电自支撑第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的,并且包括相反的导电第一主表面和第二主表面;导电第二层,该导电第二层涂覆在自支撑第一层的第一主表面上并且具有至少60重量%的镍,该第二层具有背离自支撑第一层的第一主表面的暴露主表面并且暴露第二层中的至少一些镍;以及导电粘合剂第三层,该导电粘合剂第三层粘结至自支撑第一层的与第二层相反的第二主表面。该粘合剂第三层在三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的,并且包括分散在绝缘材料中的多个导电元件,该导电元件的至少一些导电元件与自支撑第一层物理接触。

主权项:1.一种导电粘结带,所述导电粘结带包括:导电自支撑第一层,所述导电自支撑第一层在三个相互正交的方向中的每一个方向上是导电的并且包括相反的导电第一主表面和第二主表面,所述自支撑第一层具有大于约4微米的平均厚度;导电第二层,所述导电第二层涂覆在所述自支撑第一层的所述第一主表面上并且包含至少60重量%的镍,所述第二层具有大于约0.03微米的平均厚度和背离所述自支撑第一层的所述第一主表面并且暴露所述第二层中的至少一些所述镍的暴露主表面;以及导电粘合剂第三层,所述导电粘合剂第三层粘结至所述自支撑第一层的与所述第二层相反的所述第二主表面,所述粘合剂第三层在所述三个相互正交的方向中的至少一个方向上是导电的,并且包括分散在基本上电绝缘材料中的多个导电元件,所述导电元件中的至少一些导电元件与所述自支撑第一层的所述第二主表面物理接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 3M创新有限公司 具有低无源互调的导电粘结带

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