申请/专利权人：烟台德邦科技股份有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117801763A

主分类号：C09J175/14

分类号：C09J175/14;C09J11/04;C08G18/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及粘合剂技术领域，特别涉及一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法，按重量份数计，包括以下组分：A组分：聚氨酯预聚体30‑40份，导热填料60‑70份；B组分：生物基多元醇20‑25份；二元醇5‑10份；扩链剂1‑5份；催化剂0.05‑0.5份；导热填料60‑70份。本发明提供的无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂，适用于芯片和金属基板之间的粘接，具有优异的导热和机械性能，长期使用过程也能够保持很好的粘接密封作用，且不含有机挥发性溶剂，绿色环保低成本。

主权项：1.一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：A组分：聚氨酯预聚体30-40份，导热填料60-70份；B组分：生物基多元醇20-25份；二元醇5-10份；扩链剂1-5份；催化剂0.05-0.5份；导热填料60-70份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 烟台德邦科技股份有限公司 一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法

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