申请/专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812798A

主分类号：H05H7/14

分类号：H05H7/14;F04B37/14;H05H7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种超高真空管道的封装系统及方法，其包括球形超高真空稳压腔、过渡腔、充气腔、封装接头法兰、数据采集与控制单元、真空抽气单元、保护气源及可调支撑平台。球形超高真空稳压腔、过渡腔与充气腔间通过真空插板阀连接，封装接头法兰连接至充气腔另一侧。封装时，将待封装真空管道连接至接头法兰上，并依据真空管道高度调整可调支撑平台进行支撑；通过真空抽气单元将封装真空室抽至预定真空度后，关闭第二真空插板阀，打开保护气源对真空管道注气，当达到封装压力后，钳断真空管道前端黄铜管以实现封装。该系统及方法可满足四根一组同时封装，且封装动作连续，大大提高了封装效率；同时对不同形状真空管道的适用性强。

主权项：1.一种超高真空管道的封装系统，其特征在于，包括球形超高真空稳压腔、过渡腔、充气腔、封装接头法兰、数据采集与控制单元、高温烘烤单元、真空抽气单元、气源、可调支撑平台；球形超高真空稳压腔第一接口与过渡腔第一接口、过渡腔第二接口与充气腔第一接口分别通过第一真空插板阀和第二真空插板阀连接，充气腔第二接口与所述封装接头法兰连接；封装时，将待封装的真空管道连接至所述封装接头法兰的封装接头上，同时依据真空管道所处高度调节可调支撑平台高度，使其平稳支撑所述真空管道以进行封装操作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院合肥物质科学研究院 一种超高真空管道的封装系统及方法

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