申请/专利权人：西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798567A

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种快速升降温共晶焊接台，涉及芯片封装生产技术领域。包括XY移动平台和共晶焊接装置，通过XY移动平台实现芯片基板的精确定位，依靠共晶焊接装置实现产品的快速升温降温。XY移动平台包括X向基座、X向导轨、X向直线电机、X向传感器挡片、X向传感器、XY连接板、Y向基座、Y向导轨、Y向直线电机、共晶支撑座、Y向传感器挡片和Y向传感器；X向导轨与Y向导轨相互垂直；共晶焊接装置包括连接块、隔热板、支撑件、压板增高块、压板、加热板和气氛罩。本发明采用XY向直线电机实现焊接元件精确的位置定位，两块陶瓷加热板及其支撑件实现了共晶产品的迅速升降温。

主权项：1.一种快速升降温共晶焊接台，其特征在于：包括XY移动平台（1）和共晶焊接装置（2）；所述XY移动平台（1）包括X向基座（102）、X向导轨（106）、X向直线电机（107）、X向传感器挡片（103）、X向传感器（101）、XY连接板（104）、Y向基座（105）、Y向导轨（112）、Y向直线电机（110）、共晶支撑座（111）、Y向传感器挡片（109）和Y向传感器（108）；所述X向导轨（106）与Y向导轨（112）相互垂直；所述共晶焊接装置（2）包括连接块（201）、隔热板（202）、支撑件（204）、压板增高块（203）、压板（206）、加热板（205）和气氛罩（207）；所述X向基座（102）为整个共晶焊接台的底座，所述X向导轨（106）设有两根且相互平行安装在X向基座（102）上，所述X向直线电机（107）位于两根X向导轨（106）之间，所述X向直线电机（107）包括X向直线电机定子与X向直线电机动子，所述X向直线电机定子安装于X向基座（102）上，所述X向直线电机动子安装在XY连接板（104）底部，所述Y向基座（105）固定于XY连接板（104）上部；所述XY连接板（104）通过底面上的两组滑块安装于两根X向导轨（106）上；所述X向传感器（101）设有两组且分别安装于X向基座（102）前部沿X向的两角位置；所述X向传感器挡片（103）也设有两个、且分别安装于XY连接板（104）前端面沿X向的两角位置，两个X向传感器挡片（103）分别与两组X向传感器（101）相匹配使用；所述Y向导轨（112）设有两根且相互平行安装于Y向基座（105）上；所述Y向直线电机（110）位于两根Y向导轨（112）之间，所述Y向直线电机（110）包括Y向直线电机定子与Y向直线电机动子，所述Y向直线电机定子安装于Y向基座（105）上，所述Y向直线电机动子固定于共晶支撑座（111）的底部；所述Y向传感器（108）设有两组、且分别安装于Y向基座左部沿Y向的两角位置；所述Y向传感器挡片（109）设有两个、且分别安装于共晶支撑座（111）左侧沿Y向的两角位置，两个Y向传感器挡片（109）分别与两组Y向传感器（108）相匹配使用；所述共晶支撑座（111）的中心位置开有用于连接共晶焊接装置（2）的安装孔；所述连接块（201）底面上设有用于嵌入共晶支撑座（111）中心所开安装孔处的卡块，所述连接块（201）可拆卸安装于共晶支撑座（111）上；所述隔热板（202）安装于连接块（201）上，所述隔热板（202）上设有多个焊接工位，每个焊接工位由两个压板增高块（203）、支撑件（204）、加热板（205）及两个压板（206）组合而成，两个压板（206）正对且分别安装于两个压板增高块（203）上，所述压板增高块（203）安装于隔热板（202）上，所述支撑件（204）抵靠并安装于隔热板（202）上所开的方形孔内；所述加热板（205）位于支撑件（204）的顶部且通过两个压板（206）压紧于支撑件（204）上；所述加热板（205）上均布开有三个孔，均为负压吸附孔，所述支撑件（204）的上部设有五个支柱，四角上的四个支柱起支撑固定作用，中部的支柱上开有竖直的负压孔（20401），所述支撑件（204）上还开有两个竖直的冷氮孔（20402），两个冷氮孔（20402）位于中部支柱的两侧，所述加热板（205）上位于中间的负压吸附孔的位置与负压孔（20401）的位置正对匹配；所述气氛罩（207）罩于隔热板（202）的顶部；所述隔热板（202）两侧开有多个氮气吹出孔，使气氛罩（207）与隔热板（202）形成氮气氛围。

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