申请/专利权人：电化株式会社

申请日：2022-08-01

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813684A

主分类号：H01L23/373

分类号：H01L23/373;B22F3/24;C22C1/05;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C26/00;H05K7/20

优先权：["20210805 JP 2021-128792"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明的铜‑金刚石复合体30是在含有铜的金属基体10中分散有多个金刚石粒子20的铜‑金刚石复合体，使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子20的粒度分布时，金刚石粒子20的球形度分布的数均成为0.90以上。

主权项：1.铜-金刚石复合体，其是在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体，使用图像式粒度分布测定装置测定所述金刚石粒子的粒度分布时，所述金刚石粒子的球形度分布的数均为0.90以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电化株式会社 铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备

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