申请/专利权人：通威微电子有限公司

申请日：2023-06-28

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN116770441B

主分类号：C30B33/06

分类号：C30B33/06;C30B29/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2023.10.10#实质审查的生效;2023.09.19#公开

摘要：本发明的实施例提供了一种热压装置和籽晶粘接热压方法，涉及碳化硅长晶中的热压技术领域。该热压装置用于在籽晶粘接时对籽晶进行热压，该热压装置包括多个可进行加热的热压头和多个驱动装置。其中，多个驱动装置分别与多个热压头一一对应传动连接。多个热压头由内至外依次嵌套设置，并能够在多个驱动装置的驱动下由内至外依次对籽晶进行热压，以将籽晶粘接时粘接胶层产生的气泡由内至外驱赶排出。多个热压头用于在对籽晶进行热压时，先对籽晶施加压力，然后进行加热。该热压装置和籽晶粘接热压方法能够有效减少籽晶粘接的气泡，提高籽晶的粘接效果，有利于后续工艺中的碳化硅长晶，减少微管产生。

主权项：1.一种热压装置，用于在籽晶11粘接时对所述籽晶11进行热压，其特征在于，所述热压装置包括多个可进行加热的热压头100、多个驱动装置200和控制装置400；多个所述驱动装置200分别与多个所述热压头100一一对应传动连接；多个所述热压头100由内至外依次嵌套设置，并能够在多个所述驱动装置200的驱动下由内至外依次对所述籽晶11进行热压，以将所述籽晶11粘接时粘接胶层13产生的气泡由内至外驱赶排出；多个所述热压头100用于在对所述籽晶11进行热压时，先对所述籽晶11施加压力，然后进行加热；每个所述热压头100靠近所述籽晶11的一端均设置有可弹性形变并能够导热的弹性导热件140，每个所述弹性导热件140上均设置有导向斜面141，每个所述导向斜面141均为内侧更靠近所述籽晶11且外侧更远离所述籽晶11；所述多个热压头100包括第一热压头110和第二热压头120；所述第二热压头120呈环状，环设于所述第一热压头110的外周；所述第一热压头110和所述第二热压头120分别与所述驱动装置200对应传动连接；所述控制装置400分别与所述第一热压头110和所述第二热压头120连接，所述控制装置400分别与多个驱动装置200连接；所述控制装置400用于控制所述第一热压头110和所述第二热压头120同步升温；所述控制装置400用于控制所述驱动装置200驱动所述第一热压头110向所述籽晶11下压，并在第一预设加压时间内加压至预设压力，然后控制所述第一热压头110在第一预设升温时间内由室温升温至第一预设温度，再保持第一热压时间；所述控制装置400还用于控制所述驱动装置200驱动所述第二热压头120向所述籽晶11下压，并在第二预设加压时间内加压至预设压力，然后控制所述第二热压头120在第二预设升温时间内由所述第一预设温度升温至第二预设温度，再保持第二热压时间；其中，所述第一预设加压时间小于所述第二预设加压时间，所述第一预设升温时间小于所述第二预设升温时间。

全文数据：

权利要求：

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