申请/专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;天津大学;国网山东省电力公司营销服务中心(计量中心);国家电网有限公司

申请日：2022-12-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN115948100B

主分类号：C09D163/02

分类号：C09D163/02;C09D5/08;C09D109/00;C09D115/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2023.04.28#实质审查的生效;2023.04.11#公开

摘要：本发明涉及芯片封装材料领域，公开了一种复合材料组合物及复合材料的制备方法及复合材料和应用。该组合物包含环氧树脂、液体橡胶、固化剂和溶剂；其中，所述环氧树脂、所述液体橡胶、所述固化剂和所述溶剂的重量比为1：0.1‑0.5：1‑3：1‑5。本发明提供的复合材料在3.5％wv的盐水环境下浸泡60天后，阻抗值在6.35E+07Ω以上，静态接触角在60°以上，硬度在60D以上，落重冲击测试的直接抗冲击强度在48cm以上，500g负载下，经1000目砂纸摩擦2000圈后的厚度损失在31％以下，具有良好的防腐性能，同时具有良好的机械性能和耐磨性能。

主权项：1.一种复合材料组合物，其特征在于，该组合物包含环氧树脂、液体橡胶、固化剂和溶剂；其中，所述环氧树脂、所述液体橡胶、所述固化剂和所述溶剂的重量比为1：（0.1-0.5）：（1-3）：（1-5）；所述液体橡胶选自端羟基聚丁二烯和或环氧化端羟基聚丁二烯；其中，所述端羟基聚丁二烯的重均分子量为3000-3600gmol，25℃下的黏度不大于4Pa·s；所述环氧化端羟基聚丁二烯的重均分子量为3300-4000gmol，环氧化值为0.13-0.17molg，25℃下的黏度不大于9Pa·s；所述环氧树脂的重均分子量为360-400gmol，环氧化值为0.48-0.54molg，25℃下的黏度为1-2.5Pa·s。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京智芯微电子科技有限公司;天津大学;国网山东省电力公司营销服务中心(计量中心);国家电网有限公司 复合材料组合物及复合材料的制备方法及复合材料和应用

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