申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2020-05-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN111953148B

主分类号：H02K11/33

分类号：H02K11/33;H02K5/22

优先权：["20190517 JP 2019-093608"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.12.28#实质审查的生效;2020.11.17#公开

摘要：本发明涉及一种驱动装置，该驱动装置包括：驱动单元10，该驱动单元具有成环状的粘附凹部35；盖20，该盖具有成环状且与粘附凹部相对的粘附突出部21；粘合密封剂91，该粘合密封剂成环状连续地将粘附凹部和粘附突出部粘接至彼此；定位部分80，该定位部分构造成使粘附突出部相对于粘附凹部定位。

主权项：1.一种驱动装置，包括：驱动单元10，所述驱动单元具有成环状的粘附凹部35；盖20，所述盖具有成环状且与所述粘附凹部相对的粘附突出部21；粘合密封剂91，所述粘合密封剂成环状连续地将所述粘附凹部和所述粘附突出部粘接至彼此；以及定位部分80，所述定位部分构造成使所述粘附突出部相对于所述粘附凹部定位，其中，所述盖20夹紧所述驱动单元10的在所述粘附突出部21与所述定位部分80之间的部分，并且所述粘附突出部21和所述定位部分80不经由所述驱动单元10的所述部分与所述粘附突出部21之间的所述粘合密封剂91与所述驱动单元10的所述部分接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社电装 驱动装置

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