申请/专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220701699U

主分类号：B65D19/32

分类号：B65D19/32;B65G47/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开一种定位加工装置和加工设备，包括：承料件，承料件设有容置凹槽和第一通孔，容置凹槽用于容置产品，第一通孔贯穿容置凹槽的底面，第一通孔的横截面面积小于产品的横截面面积；顶升组件，顶升组件包括限位件，顶升组件能够相对承料件运动，从而使得限位件的至少一部分能够穿过第一通孔，对产品进行限位。本实用新型技术方案能够简单方便地对产品进行限位，无需转移产品，有效提高加工效率。

主权项：1.一种定位加工装置，其特征在于，包括：承料件，所述承料件设有容置凹槽和第一通孔，所述容置凹槽用于容置产品，所述第一通孔贯穿所述容置凹槽的底面，所述第一通孔的横截面面积小于所述产品的横截面面积；顶升组件，所述顶升组件包括限位件，所述顶升组件能够相对所述承料件运动，从而使得所述限位件的至少一部分能够穿过所述第一通孔，对所述产品进行限位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大族激光科技产业集团股份有限公司 定位加工装置和加工设备

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