申请/专利权人：深圳特耐特技术有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711767U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种电子元器件散热固定配件，包括外壳，所述外壳包括上外壳和下外壳，所述上外壳和下外壳配合连接，所述上外壳上端面中段设有连接柱，所述连接柱上设有通孔，所述下外壳下端面中段设有接触框，所述接触框内设有通孔，所述下外壳上端面设有凹槽，所述凹槽内设有弹片，所述弹片中心设有孔洞，所述凹槽正反两面的两端设有挡块，所述弹片两端卡接在挡块与凹槽之间，所述下外壳下端面接触框左右两侧设有凸起，所述下外壳下端面凸起左右两侧均匀设有凸点，所述凸起下端面设有柱体。本实用新型的优点在于：耗材少成本低、电子元器件受力合理与散热器贴合效果好、散热效果优异。

主权项：1.一种电子元器件散热固定配件，包括外壳，其特征在于：所述外壳包括上外壳1和下外壳2，所述上外壳1和下外壳2配合连接，所述上外壳1上端面中段设有连接柱3，所述连接柱3上设有通孔，所述下外壳2下端面中段设有接触框4，所述接触框4内设有通孔，所述下外壳2上端面设有凹槽5，所述凹槽5内设有弹片6，所述弹片6中心设有孔洞，所述凹槽5正反两面的两端设有挡块7，所述弹片6两端卡接在挡块7与凹槽5之间，所述下外壳2下端面接触框4左右两侧设有凸起8，所述下外壳2下端面凸起8左右两侧均匀设有凸点9，所述凸起8下端面设有柱体10。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳特耐特技术有限公司 一种电子元器件散热固定配件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD