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【实用新型】一种PCB板电镀装置_遂宁豪尔思电子科技有限公司_202322270648.8 

申请/专利权人:遂宁豪尔思电子科技有限公司

申请日:2023-08-23

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN220703839U

主分类号:C25D17/02

分类号:C25D17/02;C25D17/00;C25D21/02;C25D21/08

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.02#授权

摘要:本实用新型提供一种PCB板电镀装置。所述PCB板电镀装置包括:安装板;电镀池和水洗池,所述电镀池和所述水洗池均固定安装在所述安装板的一侧;多个电动夹具,多个所述电动夹具设于所述电镀池和所述水洗池的上方;烘干机构,所述烘干机构设于所述安装板上;多组升降机构,多组所述升降机构分别固定安装在多个所述电动夹具上。本实用新型提供的PCB板电镀装置具有操作简单,使用便捷,使PCB板生产效率更高的优点。

主权项:1.一种PCB板电镀装置,其特征在于,包括:安装板;电镀池和水洗池,所述电镀池和所述水洗池均固定安装在所述安装板的一侧;多个电动夹具,多个所述电动夹具设于所述电镀池和所述水洗池的上方;烘干机构,所述烘干机构设于所述安装板上;多组升降机构,多组所述升降机构分别固定安装在多个所述电动夹具上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 遂宁豪尔思电子科技有限公司 一种PCB板电镀装置

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