申请/专利权人：宁波芯丰精密科技有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220708314U

主分类号：G01B11/00

分类号：G01B11/00;H01L21/67;H01L21/304

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种位置调整装置，该位置调整装置包括基座、传感器定位机构以及位置调节机构。该传感器定位机构沿X方向位置可调地设置于该基座，能够定位待测传感器，并沿Y方向调整该待测传感器的高度；刀片连接于该位置调节机构，该位置调节机构设置于该基座，能够沿Y方向和或Z方向调节该刀片与该待测传感器的相对位置；X方向、Y方向和Z方向两两垂直。该位置调整装置能够对待测传感器和刀片的位置进行精确调整，以提升后续传感器灵敏度检测的精确性。

主权项：1.位置调整装置，其特征在于，包括：基座100；传感器定位机构200，所述传感器定位机构200沿X方向位置可调地设置于所述基座100，能够定位待测传感器10，并沿Y方向调整所述待测传感器10的高度；位置调节机构300，刀片20连接于所述位置调节机构300，所述位置调节机构300设置于所述基座100，能够沿Y方向和或Z方向调节所述刀片20与所述待测传感器10的相对位置；X方向、Y方向和Z方向两两垂直。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波芯丰精密科技有限公司 位置调整装置

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