申请/专利权人:桂林芯飞光电子科技有限公司
申请日:2023-07-12
公开(公告)日:2024-04-02
公开(公告)号:CN220710290U
主分类号:H01L21/687
分类号:H01L21/687
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.02#授权
摘要:本实用新型涉及大芯片技术领域,具体涉及一种应用于大芯片的顶针,包括气阀和顶针,还包括调节组件,调节组件包括主滑块、主弹簧、左侧滑块、左侧弹簧、左侧臂、左侧销钉、右侧滑块、右侧弹簧、右侧臂、右侧销钉和卡尺,采用大圆角接触面,在顶起的过程中与芯片背面是大面积的接触,因而压强较小,不会顶坏芯片的同时通过卡尺顶针力度大小可以直接显示,使得弹簧和卡尺的配合下能够直接调节顶针力度的大小和上移距离的大小,让使用方更加方便和直观调节使用。
主权项:1.一种应用于大芯片的顶针,包括气阀和顶针,所述顶针设置在所述气阀上,并位于所述气阀的一侧,其特征在于,还包括调节组件,所述调节组件包括主滑块、主弹簧、左侧滑块、左连接件、右侧滑块、右连接件和卡尺,所述主滑块与所述气阀滑动连接,所述主弹簧分别与所述主滑块和所述顶针固定连接,并位于所述主滑块靠近所述顶针的一侧,所述左侧滑块与所述气阀滑动连接,所述左连接件设置在所述左侧滑块上,所述右侧滑块与所述气阀滑动连接,所述右连接件设置在所述右侧滑块上,所述卡尺设置在所述气阀上。
全文数据:
权利要求:
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