申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710314U

主分类号：H01L23/552

分类号：H01L23/552

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本公开提供的一种电磁屏蔽结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括衬底、第一电子器件、屏蔽阻隔层、增强屏蔽层、塑封体和金属层，衬底上设有接地焊盘，第一电子器件设于衬底上，且与衬底电连接。第一电子器件位于屏蔽阻隔层围成的阻隔区域内；屏蔽阻隔层设有转角部；增强屏蔽层设于转角部，增强屏蔽层电连接于接地焊盘；塑封体设于衬底上，且包覆第一电子器件、屏蔽阻隔层和增强屏蔽层；金属层设于塑封体上，金属层分别与屏蔽阻隔层和增强屏蔽层电连接。该结构电磁屏蔽效果好，可有效防止杂波干扰。

主权项：1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：衬底，所述衬底上设有接地焊盘；第一电子器件，所述第一电子器件设于所述衬底上，且与所述衬底电连接；屏蔽阻隔层，所述第一电子器件位于所述屏蔽阻隔层围成的阻隔区域内；所述屏蔽阻隔层设有转角部；增强屏蔽层，所述增强屏蔽层设于所述转角部，所述增强屏蔽层电连接于所述接地焊盘；塑封体，所述塑封体设于所述衬底上，且包覆所述第一电子器件、所述屏蔽阻隔层和所述增强屏蔽层；金属层，所述金属层设于所述塑封体上，所述金属层分别与所述屏蔽阻隔层和所述增强屏蔽层电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 电磁屏蔽结构

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