申请/专利权人：阿特斯阳光电力集团股份有限公司;常熟特联精密器件有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710308U

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，具体公开了一种二极管，该二极管包括两个引出件、一个芯片和一个封装件，其中，引出件包括头连接部、尾连接部和中间连接部，尾连接部由至少部分第一柱体打扁而成，中间连接部包括第二柱体，头连接部和第二柱体的一端连接，第二柱体的另一端和第一柱体的一端连接，第一柱体的直径尺寸大于第二柱体的直径尺寸；芯片设于两个引出件的两个头连接部之间；封装件包裹于芯片以及两个头连接部外周。借助上述设置使得在折弯后打扁第一柱体时或者直接打扁第一柱体时，会降低传递至芯片的应力，从而改善芯片的受力情况，提高二极管的成品率。

主权项：1.二极管，其特征在于，包括：两个引出件100，所述引出件100包括头连接部110、尾连接部120和中间连接部130；所述尾连接部120由至少部分第一柱体140打扁而成，所述中间连接部130包括第二柱体，所述头连接部110和所述第二柱体的一端连接，所述第二柱体的另一端和所述第一柱体140的一端连接，所述第一柱体140的直径尺寸大于所述第二柱体的直径尺寸；芯片200，所述芯片200设于两个所述引出件100的两个所述头连接部110之间；封装件300，包裹于所述芯片200以及两个所述头连接部110外周。

全文数据：

权利要求：

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