申请/专利权人：深圳欣旺达智能科技有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711709U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18;H01M10/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本申请涉及锂电池技术领域，尤其是涉及一种电路板及电池。所述电路板包括电路板主体、热敏电阻以及元器件组；所述热敏电阻和所述元器件组均设置于所述电路板主体；所述电路板主体具有厚度方向，所述电路板主体设置有至少沿所述厚度方向贯穿自身的隔热缺口，所述隔热缺口使所述热敏电阻与所述元器件组所在的区域形成分隔。根据本申请的电路板及电池，从而解决了现有的电池保护板的NTC热敏电阻会受到其他产热元器件产生的热量的影响，使得NTC热敏电阻对电芯温度的检测精度降低的问题。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体、热敏电阻以及元器件组；所述热敏电阻和所述元器件组均设置于所述电路板主体；所述电路板主体具有厚度方向，所述电路板主体设置有至少沿所述厚度方向贯穿自身的隔热缺口，所述隔热缺口使所述热敏电阻与所述元器件组所在的区域形成分隔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳欣旺达智能科技有限公司 电路板及电池

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