申请/专利权人：联亚鑫(厦门)科技有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220709288U

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体分立器件测试工装，涉及半导体器件工装技术领域，包括底座，所述底座顶端的一端通过多个支撑杆安装有安装板，所述底座的顶端安装有电动导轨，所述电动导轨的内部设置有电动导块，所述电动导块的上方设置有两个移动盒，且移动盒的一侧均设置有安装架，所述安装架内部的一端通过转轴安装有旋转板，所述旋转板的一端安装有呈矩形的平夹板。本实用新型通过设置有曲面夹板和平夹板，在使用时可以通过调节使得曲面夹板或者平夹板中的其中一个与待检测器件配合，曲面夹板适合对圆柱曲面进行夹持，平夹板适合对直边进行夹持，通过对其进行组合可是适配不同形状的半导体分立器件。

主权项：1.一种半导体分立器件测试工装，包括底座（2），所述底座（2）顶端的一端通过多个支撑杆安装有安装板（1），其特征在于：所述底座（2）的顶端安装有电动导轨（3），所述电动导轨（3）的内部设置有电动导块（5），所述电动导块（5）的上方设置有两个移动盒（4），且移动盒（4）的一侧均设置有安装架（6），所述安装架（6）内部的一端通过转轴安装有旋转板（9），所述旋转板（9）的一端安装有呈矩形的平夹板（8），且旋转板（9）的另一端安装有呈类C字型的曲面夹板（7）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联亚鑫(厦门)科技有限公司 一种半导体分立器件测试工装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD