申请/专利权人：盛吉盛精密装备(上海)有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855100A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H05K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种半导体退锡装置，包括装置本体，装置本体内设置有滚动体、拨杆、驱动装置和喷林装置，驱动装置的输出端连接于滚动体，拨杆置于滚动体内；装置本体的顶部可拆卸安装有装置盖，驱动装置设置于装置盖的顶部，驱动装置的输出端穿过装置盖连接于滚动体；装置盖设置有烘干装置，烘干装置包括热风机和布风环管，布风环管设置有多个出风口。本发明无需对半导体元件进行装夹，提升加工效率，同时也避免对半导体元件造成遮挡而影响实际退锡效果。采用喷淋方式进行清洗、酸洗和退锡处理，减少清洗用水以及酸洗液和退锡剂的使用，节省处理成本，降低污染。装置内设置的拨杆带动半导体元件翻滚，可提升对半导体元件的处理效。

主权项：1.一种半导体退锡装置，其特征在于，包括装置本体1，所述装置本体1内设置有滚动体2、拨杆3、驱动装置4和喷林装置5，所述驱动装置4的输出端连接于所述滚动体2，所述拨杆3置于所述滚动体2内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛吉盛精密装备(上海)有限公司 一种半导体退锡装置

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