申请/专利权人：半导体元件工业有限责任公司

申请日：2023-10-08

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855235A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146

优先权：["20221005 US 63/378,457","20230925 US 18/473,659"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及用于图像传感器的盖和控制粘合材料的高度的方法。用于图像传感器的盖的实施例可包括透光部分和黑色掩模层，黑色掩模层被施加为邻近透光部分的最大平坦表面的周界的条带。条带的最靠近周界的第一边缘可与周界隔开一预定距离。

主权项：1.一种用于图像传感器的盖，包括：透光部分；和黑色掩模层，所述黑色掩模层被施加为邻近所述透光部分的最大平坦表面的周界的条带；其中，所述条带的最靠近所述周界的第一边缘与所述周界隔开一预定距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 半导体元件工业有限责任公司 用于图像传感器的盖和控制粘合材料的高度的方法

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