申请/专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117850108A

主分类号：G02F1/1362

分类号：G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/167;H01L27/12;H01L21/77

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种阵列基板、电子阅读器及阵列基板的制作方法，阵列基板用于电子阅读器，阵列基板包括基板和依次层叠在基板上的驱动电路层、钝化层、平坦层和像素电极层；其中，平坦层在第一位置具有第一厚度，在其他位置具有第二厚度，第一厚度大于第二厚度，以使像素电极层与驱动电路层在第一位置产生的寄生电容相比于其他位置减小。本方案通过在第一位置设置具有第一厚度的平坦层，在其他位置设置具有第二厚度的平坦层，第一厚度大于第二厚度，减小了第一位置的寄生电容，同时使得基板的应力较小，不易发生翘曲影响电子阅读器的整体性能和显示效果。

主权项：1.一种阵列基板，用于电子阅读器，其特征在于，包括：基板；驱动电路层，设置在所述基板上；钝化层，层叠在所述驱动电路层上；平坦层，层叠在所述钝化层上；像素电极层，层叠在所述平坦层上；其中，所述平坦层在第一位置具有第一厚度，在其他位置具有第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度，以使所述像素电极层与所述驱动电路层在所述第一位置产生的寄生电容相比于其他位置减小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 阵列基板、电子阅读器及阵列基板的制作方法

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