申请/专利权人：川崎重工业株式会社

申请日：2022-09-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858780A

主分类号：B23K26/382

分类号：B23K26/382;B23K26/082;G02B26/10

优先权：["20210922 JP 2021-154028"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：激光加工方法具备准备工序以及加工工序。在准备工序中，将加工对象即工件100设定在加工位置。在加工工序中，自加工头13对设定在加工位置的工件100照射通过光扫描装置的脉冲激光，在工件100上形成多个孔。通过使用光扫描装置扫描脉冲激光，周期性地重复进行以扫描速度使脉冲激光的照射位置自初始位置依序变化至终端位置之后返回至初始位置的动作。在加工工序中，以与光扫描装置的脉冲激光的扫描相反的方向且大致相同的速度使脉冲激光的对工件的照射位置变化，将一周期的脉冲激光照射在工件100上的大致相同的部位。

主权项：1.一种激光加工方法，其包括下面的工序：准备工序，在该准备工序中将加工对象即工件设定在加工位置；以及加工工序，在该加工工序中自加工头对设定在所述加工位置的所述工件照射通过光扫描装置的脉冲激光，在该工件上形成多个孔，通过使用光扫描装置扫描所述脉冲激光，周期性地重复进行以扫描速度使所述脉冲激光的照射位置自初始位置依序变化至终端位置之后返回至所述初始位置的动作，在所述加工工序中，通过以所述脉冲激光的相对于所述工件的相对位置在照射一周期的所述脉冲激光的期间不变化的方式，以与光扫描装置的脉冲激光的扫描相反的方向且大致相同的速度使所述脉冲激光的对所述工件的照射位置变化，将一周期的所述脉冲激光照射在所述工件上的大致相同的部位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 川崎重工业株式会社 激光加工方法

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