申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司

申请日：2023-12-14

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117858383A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种阶梯线路板加工方法以及阶梯线路板。阶梯线路板加工方法包括以下步骤：将内层芯板和第一导电层压合在一起，第一导电层上设有凹槽，且凹槽的槽口朝向内层芯板，凹槽不贯穿第一导电层；对第一导电层进行外层线路制作，使得第一导电层形成第一线路和第二线路，第一线路和第二线路中的一者与凹槽相对应。凹槽的槽底对应区域的厚度小于第一导电层的厚度，所以在第一线路和第二线路中的一者与凹槽相对应为薄铜线路，另一者为厚铜线路。凹槽的槽口朝向内层芯板，所以基板的外表面相对平整，在基板上制作外层线路时，不会出现较大侧蚀，可以提高外层线路的精度，使得阶梯线路板的信号传输效率较高。

主权项：1.一种阶梯线路板加工方法，其特征在于，包括：将内层芯板和第一导电层压合在一起，所述第一导电层上设有凹槽，且所述凹槽的槽口朝向所述内层芯板，所述凹槽不贯穿所述第一导电层；对所述第一导电层进行外层线路制作，使得所述第一导电层形成第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中的一者与所述凹槽相对应。

全文数据：

权利要求：

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