申请/专利权人：丹佛斯硅动力有限责任公司

申请日：2022-08-18

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117859194A

主分类号：H01L21/603

分类号：H01L21/603;H01L21/60;H01L21/98;H05K3/32;H01L21/48;H01L25/16;H01L23/498

优先权：["20210820 DE 102021121625.7"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种用于生产包括电路载体10、至少一个第一电子部件30和至少一个第二部件40的电子组件100的方法，该方法包括使用第一烧结化合物20通过局部地在第一部件30、第一烧结化合物20和第一部件30区域中的电路载体10上施加压力进行烧结来将第一部件30与电路载体10连接，而同时使用第二烧结化合物20通过无压烧结来将第二部件40与电路载体10连接。至少一个第一部件30可以是有源部件，比如半导体、功率半导体、IGBT晶体管、MOSFET晶体管、以及二极管。至少一个第二部件40可以是无源部件比如，表面安装器件SMD或可以选自热传感器、电流传感器、电感器、电容器、电阻器、导线、粗导线和条带。在第一部件30的区域中的局部作用压力可以单轴地施加到第一部件30、烧结化合物20、以及电路载体10。第一电子部件30经由第一烧结化合物20与电路载体10的连接可以通过在温度的同时作用下经由烧结装置的上模具200向第一部件30施加压力来实现。可以同样在温度的作用下使用第二烧结化合物20通过无压烧结同时实现第二部件40与电路载体10的连接。压制模具200在第二部件40所在的位置上具有凹部，使得压制模具200接纳第二部件40而不对其施加压力。替代性地，组件100可以被设计成使得与第一部件30相比，第二部件40布置成整体较低或具有较小的总高度，使得模具200无法与第二部件40接触。烧结化合物20可以是干燥的烧结膏或烧结垫。在第一部件30或第二部件40连接到电路载体10之前，烧结化合物20可以附连至第一部件30或第二部件40或电路载体10。分离箔210可以布置在待烧结组件100与压制模具200之间，其中，为了防止压制模具200能够经由分离箔210向第二部件40施加压力，分离箔210可以在第二部件40的区域中设置有凹部，使得第二部件40未被覆盖。由于压力烧结，因此第一电子部件30可以可靠地安装尽管可变负载高，由于无压烧结，因此第二部件40可以在不断裂的情况下安装。

主权项：1.一种用于生产包括电路载体10、至少一个第一电子部件30和至少一个第二部件40的电子组件100的方法，其特征为使用第一烧结化合物20通过局部地在该第一部件30、该第一烧结化合物20和该第一部件30区域中的该电路载体10上施加压力进行烧结来将这些第一部件30与该电路载体10连接，而同时使用第二烧结化合物20通过无压烧结来将该第二部件40与该电路载体10连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 丹佛斯硅动力有限责任公司 用于通过同时通过压力烧结安装至少一个第一电子部件和通过无压烧结安装至少一个第二电子部件来生产电子组件的方法

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