申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司

申请日：2022-07-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897800A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L23/373;H01L23/473

优先权：["20210830 DE 102021209482.1"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及一种电子模块100，其带有至少一个与接触布置结构20电连接的功率半导体10，并且带有至少一个用于至少间接地冷却至少一个功率半导体10的冷却元件32、34、36。

主权项：1.电子模块100，其带有与接触布置结构20电连接的至少一个功率半导体10，并且带有用于至少间接地冷却所述至少一个功率半导体10的至少一个冷却元件32、34、36，其特征在于，所述至少一个冷却元件32、34、36构造为以增材式制造工艺所制造的冷却元件32、34、36，并且所述至少一个冷却元件32、34、36布置在所述至少一个功率半导体10与所述接触布置结构20之间并且将所述至少一个功率半导体10与所述接触布置结构20电连接起来。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗伯特·博世有限公司 带有至少一个功率半导体的电子模块和用于制造该电子模块的方法

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