申请/专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855163A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明提供一种封装结构及形成方法，所述封装结构包括：基板；散热单元，设置在所述基板上方，所述散热单元包括散热盖及导热件，所述散热盖具有第一凹槽以及设置在所述第一凹槽底部的第二凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述基板，所述散热盖朝向所述基板的表面与所述基板之间具有间隔，所述导热件设置在所述第二凹槽内；芯片单元，设置在所述基板上方，且位于所述第一凹槽内，所述芯片单元设置在所述导热件上，所述芯片单元与所述导热件连接的表面位于所述第二凹槽内，且所述芯片单元的侧壁与所述第二凹槽的侧壁接触；塑封体，填充在所述第一凹槽内，且包覆所述芯片单元。该封装结构避免了导热件分层以及开裂，以及导热件与芯片的偏移。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；散热单元，设置在所述基板上方，所述散热单元包括散热盖及导热件，所述散热盖具有第一凹槽以及设置在所述第一凹槽底部的第二凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述基板，所述散热盖朝向所述基板的表面与所述基板之间具有间隔，所述导热件设置在所述第二凹槽内；芯片单元，位于所述第一凹槽内，所述芯片单元设置在所述导热件上，所述芯片单元与所述导热件连接的表面位于所述第二凹槽内，且所述芯片单元的部分侧壁与所述第二凹槽的侧壁接触；塑封体，填充在所述第一凹槽内，且包覆所述芯片单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 星科金朋半导体(江阴)有限公司 封装结构及其形成方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD