申请/专利权人：广东松山职业技术学院

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117845293A

主分类号：C25D5/12

分类号：C25D5/12;C25D5/34;C25D3/56;C25D3/38;B23K20/10;B23K20/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种Ni‑W复合薄膜修饰铜基材料及其制备和固相焊接方法，属于材料焊接技术领域，包括，将预处理后的底材放入硫酸溶液中浸泡15～20s，再放入氯化钯溶液中活化60～80s，最后放入电镀液中沉积10～30min，得到铜基微纳分级结构；将包裹底材的铜基微纳分级结构放入合金镀液，电镀后得到厚度为150～220nmNi‑W复合薄膜；将包裹底材的Ni‑W复合薄膜放入KAuCN2溶液中，电镀后得到Au‑Ni‑W复合薄膜修饰铜基材料。本发明通过调节结晶改性剂的种类和沉积时间得到材料分级结构的最优焊接形貌，通过调节W和Ni原子的比例获得非晶态Ni‑W合金，使Au‑Ni‑W复合薄膜修饰铜基微纳分级结构保持锋利的圆锥阵列结构，同时配合超声辅助下的固相焊接，改善插入式焊接中的氧化和孔洞问题。

主权项：1.一种Au-Ni-W复合薄膜修饰的铜基材料的制备方法，其特征在于：包括，将预处理后的铜基底材放入硫酸溶液中浸泡15～20s，再放入氯化钯溶液中活化60～80s，最后放入电镀液中沉积10～30min，得到具有铜基微纳分级结构的铜基底材；将具有铜基微纳分级结构的铜基底材放入合金镀液，在合金镀液温度60～80℃、电流密度4Adm2条件下，电镀150～220s，得到厚度为150～220nmNi-W复合薄膜；将包裹底材的Ni-W复合薄膜放入KAuCN2溶液中，在60～80℃、脉冲频率100Hz、占空比1：6～9，电流密度0.3Adm2下电镀15～30s，得到Au-Ni-W复合薄膜修饰的铜基材料；其中，所述合金镀液中的主盐为氯化镍和钨酸钠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东松山职业技术学院 一种Au-Ni-W复合薄膜修饰的铜基材料及其制备和用于固相焊接的方法

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