申请/专利权人：积水保力马科技株式会社

申请日：2021-07-21

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN116075547B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H01L23/36;C08L83/04;C08L23/00;C08K3/01

优先权：["20200930 JP 2020-165565"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2023.05.23#实质审查的生效;2023.05.05#公开

摘要：一种导热性片，其具备作为有机硅基质A与烃系化合物B的混合物的粘合剂成分、和分散于上述粘合剂成分的导热性填充材料C，上述导热性片在80℃、0.276MPa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。

主权项：1.一种导热性片，其具备：作为有机硅基质A与烃系化合物B的混合物的粘合剂成分；被分散于所述粘合剂成分的导热性填充材料C；以及相容性物质D，所述烃系化合物B在室温下为液态或者熔点高于23℃且为80℃以下，并且，所述相容性物质D为选自包含烷基的烷氧基硅烷化合物和碳原子数6～10的芳香族烃系溶剂中的至少1种，所述导热性片在80℃、0.276MPa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 积水保力马科技株式会社 导热性片、其安装方法及制造方法

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