申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-12-10

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN111293065B

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67;H01L21/306

优先权：["20181210 JP 2018-230872"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.09.28#实质审查的生效;2020.06.16#公开

摘要：本发明提供基板处理装置以及基板处理方法。提供能够提高基板处理的面内均匀性的技术。本公开的基板处理装置具备载置部、供给部、阻挡部以及移动机构。载置部载置基板。供给部对载置于载置部的基板供给处理液。阻挡部包围载置于载置部的基板，阻止供给至基板的处理液自基板流出。移动机构对阻挡部的高度进行变更。

主权项：1.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置具备：载置部，其用于载置基板；供给部，其用于对载置于所述载置部的所述基板供给处理液；阻挡部，其包围载置于所述载置部的所述基板，该阻挡部阻止供给至所述基板的所述处理液自所述基板流出；以及移动机构，其用于对所述阻挡部的高度进行变更，所述阻挡部具备：第1构件，其与供给至所述基板的所述处理液接触；以及第2构件，其设于比所述第1构件靠外周侧的位置，所述第1构件的导热率比所述第2构件的导热率高。

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权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理方法

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