申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2020-01-10

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN111430268B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：["20190110 JP 2019-002945","20191018 JP 2019-191462"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权;2021.06.29#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明涉及处理装置。提供一种能够减少具有多个加工模块的处理装置的占用面积的技术。本公开的一技术方案的处理装置包括：多个加工模块，其相连地配置；以及装载模块，其用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块进行处理的基板，所述多个加工模块均具有：热处理单元，其包含收容多张基板并进行热处理的处理容器；以及气体供给单元，其配置于所述热处理单元的一侧面，并向所述处理容器内供给气体。

主权项：1.一种处理装置，其中，该处理装置包括：多个加工模块，其相连地配置；以及装载模块，其用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块进行处理的基板，所述多个加工模块均具有：热处理单元，其包含收容多张基板并进行热处理的处理容器；以及气体供给单元，其配置于所述热处理单元的一侧面，并向所述处理容器内供给气体，其中，所述多个加工模块均具有配置于所述热处理单元的下方且收容基板保持件的装载单元，该基板保持件用于与所述热处理单元之间交接多张基板，该处理装置包括基板输送模块，该基板输送模块包含在所述装载模块和设于各所述多个加工模块的所述装载单元之间交接基板的基板输送机构，所述气体供给单元配置为在俯视时与所述基板输送模块重叠。

全文数据：

权利要求：

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