申请/专利权人：信利光电股份有限公司

申请日：2023-07-21

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753427U

主分类号：H01L23/544

分类号：H01L23/544;H01L23/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及一种基板结构，包括多个小粒传感器玻璃，小粒传感器玻璃包括切割标位，切割标位位于小粒传感器玻璃的四个角，其中，切割标位上设有一层保护层，保护层为IM层或OC层，保护层覆盖于切割标位上表面。IM层的厚度为35～65nm，OC层的厚度为1.5～2.5μm。保护层的边缘大于切割标位边缘0.5μm～1.0μm。防止保护层边缘损坏后，切割标位又受到影响。通过在大片基板切割标位上表面覆盖一层保护层，有效解决了切割标位在因为时间的问题或环境的问题引起的氧化或损坏，进而影响后期切割为小粒传感器玻璃时，抓标对位不准的问题发生。将第一、第二ITO层采用双重折射率匹配与补偿，可以很好的地消除蚀刻纹明显的问题。

主权项：1.一种基板结构，其特征在于，所述基板包括多个小粒传感器玻璃，所述小粒传感器玻璃包括切割标位，所述切割标位位于所述小粒传感器玻璃的四个角，其中，所述切割标位上设有一层保护层，所述保护层为IM层或OC层，所述保护层覆盖于所述切割标位上表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信利光电股份有限公司 一种基板结构

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