申请/专利权人：深圳市华芯智能装备有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220752138U

主分类号：G01N33/50

分类号：G01N33/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及测试治具技术领域，并公开一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括机架、测试台、测试座以及驱动组件；机架设有测试工位和上下料工位；测试台可转动地设于机架，测试台包括两个间隔设置的测试座，一测试座位于测试工位内，另一测试座位于上下料工位内；测试头可升降地设于测试工位，测试头设有测试探针组，测试探针组用于检测芯片；驱动组件包括设于机架的旋转驱动装置和升降驱动装置，旋转驱动装置用于驱动测试台转动，升降驱动装置用于驱动测试头升降。在本实用新型技术方案中，可以缩短一次测试的取放时间，提高测试效率。

主权项：1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：机架，所述机架设有测试工位和上下料工位；测试台，所述测试台可转动地设于所述机架，所述测试台包括两个间隔设置的测试座，一所述测试座位于所述测试工位内，另一所述测试座位于所述上下料工位内；测试头，所述测试头可升降地设于所述测试工位，所述测试头设有测试探针组，所述测试探针组用于检测芯片；以及，驱动组件，所述驱动组件包括设于所述机架的旋转驱动装置和升降驱动装置，所述旋转驱动装置用于驱动所述测试台转动，所述升降驱动装置用于驱动所述测试头升降。

全文数据：

权利要求：

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